Besondere Merkmale
- Gehäusetyp: weißes PLCC-6 Gehäuse, Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche (RGB-Displays) und diffusem Silikon Verguss
- Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung
aller Chips
- Wellenlänge: 625 nm (red), 528 nm (true green), 470 nm (blau)
- Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
- Technologie: ThinFilm (rot), ThinGaN (true grün, blau)
- optischer Wirkungsgrad: 43 lm/W (rot), 36 lm/W (true grün), 11 lm/W (blau)
- Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Wellenlänge
- Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet
- Lötmethode: Reflow Löten
- Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4
- Gurtung: 12 mm Gurt mit 1000/Rolle, ø180 mm oder 4000/Rolle, ø330 mm
- ESD-Festigkeit: ESD-sensitives Bauteil
Grenzwerte
Kennwerte (TS = 25 °C)
Hinweise zur Tabelle:
1. Einzelgruppen siehe Seite 7
2. Rth(max) basiert auf statistischen Werten
English version
Features
- package: white PLCC-6 package, higher contrast by a black surface (RGB-Displays) and diffused silicone resin
- feature of the device: additive mixture of color stimuli by independent driving of each chip
- wavelength: 625 nm (red), 528 nm (true green), 470 nm (blue)
- viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
- technology: ThinFilm (red), ThinGaN (true green, blue)
- optical efficiency: 43 lm/W (red), 36 lm/W (true green), 11 lm/W (blue)
- grouping parameter: luminous intensity, wavelength
- assembly methods: suitable for all SMT assembly methods
- soldering methods: reflow soldering
- preconditioning: acc. to JEDEC Level 4
- taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm or 4000/reel, ø330 mm
- ESD-withstand voltage: ESD sensitive device
Maximum Ratings
Characteristics (TS = 25 °C)
Notes for Table:
1. Individual groups on page 7
2. Rth(max) is based on statistic values