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LM317A 1% Accurate 1.5A Adjustable Voltage Regulator

€ 989.00
Preis inkl. MwSt. (19%) € 157.91
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Produktbeschreibung

Deutsche Version


Absolute Maximum Ratings


Min

Max

Einheit

Verlustleistung

Intern begrenzt

Intern begrenzt


Eingangs-/Ausgangsspannungsdifferenz

−0.3

40

V

Lagertemperatur, T stg

−65

150

°C


Anmerkungen:
1. Belastungen, die über die unter Absolute Maximalwerte aufgeführten hinausgehen, können zu dauerhaften Schäden am Gerät führen. Dies sind nur Belastungswerte, die keinen funktionalen Betrieb des Geräts unter diesen oder anderen Bedingungen als den unter Empfohlene
Betriebsbedingungen. Wird das Gerät über einen längeren Zeitraum den Bedingungen der absoluten Maximalwerte ausgesetzt, kann dies die Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigen.
2. Wenn für Militär/Luftfahrt spezifizierte Geräte benötigt werden, wenden Sie sich bitte an das Vertriebsbüro/den Vertrieb von Texas Instruments, um Verfügbarkeit und Spezifikationen zu erfahren.

ESD-Bewertungen




Wert

Einheit

V (ESD)

Elektrostatische Entladung

Menschliches Körpermodell

±3000

V

3. Eine Fertigung mit weniger als 500-V-HBM ist mit den notwendigen Vorkehrungen möglich. Pins, die als ±3000 V aufgeführt sind, können tatsächlich eine höhere Leistung haben.


Empfohlene Betriebsbedingungen


Min

Max

Einheit

Betriebstemperatur

-40

125

°C


Thermische Informationen

THERMISCH METRISCH

LM317A, NDE (TO-220), 3 PINS

LM317A, DCY (SOT-223), 4 PINS

LM317, NDT (TO), 3 PINS

LM317A, NDP (TO-252), 3 PINS

3 PINS

R θJA , Übergangs-zu-Umgebung-Wärmewiderstand

23.3

59.6

186 (3)

54.0

°C/W

R θJC(top) , Übergangs-zu-Gehäuse (oben) Wärmewiderstand

16.2

39.3

21

51.3

°C/W

R θJB , Übergangs-zu-Platine-Wärmewiderstand

4.9

8.4

28.6

°C/W

Ψ JT , Übergang-zu-Oberteil-Charakterisierungsparameter

2.7

1.8

3.9

°C/W

Ψ JB , Übergang-zu-Platine-Charakterisierungsparameter

4.9

8.3

28.1

°C/W

R θJC(bot) , Übergangs-zu-Gehäuse (unten) Wärmewiderstand

1.1

0.9

°C/W

Anmerkungen:

1. Weitere Informationen über traditionelle und neue thermische Metriken finden Sie im Anwendungsbericht "Semiconductor and IC package thermal metrics".
2. Wenn oberflächenmontierte Gehäuse verwendet werden (SOT-223, TO-252), kann der Übergangswiderstand zur Umgebung durch Vergrößerung der Leiterplatten-Kupferfläche, die thermisch mit dem Gehäuse verbunden ist, reduziert werden. Siehe Kühlkörperanforderungen für Kühlkörpertechniken.
3. Kein Kühlkörper

Elektrische Eigenschaften

Einige Spezifikationen gelten über den gesamten Betriebstemperaturbereich wie angegeben. Wenn nicht anders angegeben, T J = 25°C, V IN − V OUT = 5 V, und I OUT = 10 mA.

PARAMETER

MIN

TYP

MAX

EINHEIT

Referenzspannung

1.238

1.250

1.262

V


1.225

1.250

1.270

V

Netzregelung


0.005

0.01

%/V



0.01

0.02

%/V

Lastregelung


0.1%

0.5%




0.3%

1%


Thermische Regelung


0.04

0.07

%/W

Abgleichstiftstrom


50

100

μA

Änderung des Einstellstiftstroms


0.2

5

μA

Temperaturstabilität


1%



Minimaler Laststrom


3.5

10

mA

RMS-Ausgangsrauschen, % von V OUT

0.003%

0.003%

0.003%


Ripple-Unterdrückungsverhältnis


65


dB


66

80


dB

Langzeitstabilität


0.3%

1%



English version


Absolute Maximum Ratings


Min

Max

Unit

Power dissipation

Internally Limited

Internally Limited


Input-output voltage differential

−0.3

40

V

Storage temperature, T stg

−65

150

°C

Notes:

1. Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended

Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

2. If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the Texas Instruments Sales Office/Distributors for availability and specifications


ESD Ratings




Value

Unit

V (ESD)

Electrostatic discharge

Human body model (HBM)

±3000

V


3. Manufacturing with less than 500-V HBM is possible with the necessary precautions. Pins listed as ±3000 V may actually have higher performance.


Recommended Operating Conditions


Min

Max

Unit

Operating temperature

-40

125

°C


Thermal Information

THERMAL METRIC

LM317A, NDE (TO-220), 3 PINS

LM317A, DCY (SOT-223), 4 PINS

LM317, NDT (TO), 3 PINS

LM317A, NDP (TO-252), 3 PINS

3 PINS

R θJA , Junction-to-ambient thermal resistance

23.3

59.6

186 (3)

54.0

°C/W

R θJC(top) , Junction-to-case (top) thermal resistance

16.2

39.3

21

51.3

°C/W

R θJB , Junction-to-board thermal resistance

4.9

8.4

28.6

°C/W

Ψ JT , Junction-to-top characterization parameter

2.7

1.8

3.9

°C/W

Ψ JB , Junction-to-board characterization parameter

4.9

8.3

28.1

°C/W

R θJC(bot) , Junction-to-case (bottom) thermal resistance

1.1

0.9

°C/W

Notes:

1. For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.

2. When surface mount packages are used (SOT-223, TO-252), the junction to ambient thermal resistance can be reduced by increasing the PCB copper area that is thermally connected to the package. See Heatsink Requirements for heatsink techniques.

3. No heatsink


Electrical Characteristics

Some specifications apply over full operating temperature range as noted. Unless otherwise specified, T J = 25°C, V IN − V OUT = 5 V, and I OUT = 10 mA.

PARAMETER

MIN

TYP

MAX

UNIT

Reference voltage

1.238

1.250

1.262

V


1.225

1.250

1.270

V

Line regulation


0.005

0.01

%/V



0.01

0.02

%/V

Load regulation


0.1%

0.5%




0.3%

1%


Thermal regulation


0.04

0.07

%/W

Adjustment pin current


50

100

μA

Adjustment pin current change


0.2

5

μA

Temperature stability


1%



Minimum load current


3.5

10

mA

RMS output noise, % of V OUT

0.003%

0.003%

0.003%


Ripple rejection ratio


65


dB


66

80


dB

Long-term stability


0.3%

1%



LM317A 1% Accurate 1.5A Adjustable Voltage Regulator
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